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산업체는 기술을 혁신하고 대학은 산업현장에 바로 적응할 수 있는 양질의 우수한 인재를 배출합니다.
정보광장
공지사항
2021년도 상반기 Tech-Bridge 활용 상용화 기술개발사업에 참가를 위한 소재부품장비 분야 RFP(R&D 제안요청서)를 수집하오니 많은 참여 바랍니다.
1. 신청대상 - (주관) 소재·부품·장비 분야 공공기술을 이전받아 상용화 기술개발을 하고자 하는 중소기업 - (공동개발기관) 주관기관에 기술을 이전하는 대학 또는 공공연구기관
2. 신청기한: 2020년 11월 13일까지
3. 세부사항은 붙임 파일 참조